【手機中國新聞】近日，市場研究機構(gòu)Omdia發(fā)布了一份報告，提及2020年智能手機芯片市常報告指出，聯(lián)發(fā)科超越高通公司，成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。
2020年，聯(lián)發(fā)科的手機芯片出貨量達(dá)到了3.52億，相比2019年的2.38億，同比增幅為48%，市場份額達(dá)到27%，排名第一。據(jù)悉，這是聯(lián)發(fā)科首次超過高通。
Omdia統(tǒng)計數(shù)據(jù)
2020年，智能手機芯片出貨量排名前五的廠商依次是聯(lián)發(fā)科、高通（驍龍）、蘋果、華為（海思麒麟）、三星（Exynos獵戶座）。其中，高通以3.19億出貨量、25%份額緊隨聯(lián)發(fā)科之后，排名第二。蘋果、華為、三星的份額分別是16%、11%、9%，與前二有較大距離。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科2020年最大的客戶是小米，其搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量為6370萬臺，而2019年這個數(shù)字為1970萬臺。OPPO是聯(lián)發(fā)科2020年的第二大客戶，出貨5530萬臺搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機。2020 年，三星加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購力度，采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量為4330萬部，同比增長254.5%，增速最快。
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