現(xiàn)如今，智能手機(jī)的性能越來(lái)越強(qiáng)悍，這與處理器的提升還有著和密不可分的聯(lián)系。截至目前，今年上新不少旗艦處理器，例如高通驍龍888、高通驍龍888 Plus、聯(lián)發(fā)科天璣1200、驍龍870等，那這些手機(jī)芯片的性能表現(xiàn)怎么樣呢？

近日，魯大師公布了一份2021年第三季度手機(jī)芯片性能排行榜。數(shù)據(jù)顯示，前五均被高通所霸占，排在第一位的高通驍龍888 Plus得分超過(guò)了32.3萬(wàn)，而聯(lián)發(fā)科天璣1200和華為海思麒麟9000的排名還不及驍龍865，只排在了第六、第七名。

具體來(lái)看，排在榜單第一位的是高通驍龍888 Plus，得分超過(guò)了32.3萬(wàn)，相比排在第十位的麒麟9000 4G的得分領(lǐng)先了6萬(wàn)分；高通驍龍888緊隨其后，得分為31.7萬(wàn)，高通驍龍870、865 Plus以及865則分別處于第三、四、五名。可見(jiàn)，榜單的前五名均被高通拿下，不得不說(shuō)目前在安卓領(lǐng)域還沒(méi)有人是它的對(duì)手，即便是在份額上排在第一的聯(lián)發(fā)科，與高通之間還有不小的差距。

驍龍888 Plus是高通最新的旗艦處理器，采用5nm制程工藝，相比驍龍888處理器最主要的升級(jí)在于，CPU部分的Cortex X1超大核頻率從2.84GHz提升到2.995GHz，AI引擎算力提升超過(guò)20%，綜合性能更加強(qiáng)悍。搭載這顆處理器的手機(jī)可以輕松應(yīng)對(duì)目前主流游戲，例如像《原神》這種對(duì)性能要求極高的游戲，特效全開(kāi)畫(huà)質(zhì)設(shè)置下，仍舊能跑出58.6幀的平均幀數(shù)，游戲畫(huà)面非常流暢。

而后的驍龍870處理器是驍龍865的升級(jí)版，采用7nm制程工藝，綜合性能放在目前也算是旗艦級(jí)的，在高通8系列移動(dòng)處理器中僅次于驍龍888。而用戶對(duì)于這顆處理器的好感甚至超過(guò)了驍龍888，因?yàn)樗谔峁?qiáng)大性能支持的同時(shí)，還能處理器好功耗的問(wèn)題，而且搭載這顆處理器的機(jī)型在價(jià)格上相對(duì)更便宜。值得一提的是，在本次排行榜中，驍龍865的排名打敗了天璣1200和麒麟9000的，拿下了29.3萬(wàn)分。

在華為海思麒麟芯片缺席的情況下，不少消費(fèi)者對(duì)聯(lián)發(fā)科天璣 1200處理器寄予厚望，不說(shuō)能與高通來(lái)個(gè)正面硬剛，至少能給高通帶去一些壓力，但這份榜單的排名或許讓大家失望了。

從本次排名來(lái)看，聯(lián)發(fā)科天璣 1200的性能依然比驍龍旗艦落后兩代左右，聯(lián)發(fā)科天璣 1200不僅被驍龍870全面碾壓，還被驍龍865擠在了身后。聯(lián)發(fā)科天璣 1200采用臺(tái)積電6nm制程，可以視為第二代7nm制程的廉價(jià)版，理論跑分天璣 1200的CPU性能可以看齊驍龍870。但是，聯(lián)發(fā)科芯片的GPU采用的是公版架構(gòu)，高通驍龍采用的是自研架構(gòu)，兩者有著很大差距；其次，天璣1200只支持LPDDR4X內(nèi)存，所以在游戲性能表現(xiàn)上不如驍龍870機(jī)型。

不過(guò)，天璣1200的綜合實(shí)力不如驍龍865這一點(diǎn)筆者不是很贊同，正常來(lái)說(shuō)它們之間應(yīng)該相差無(wú)幾。此前有網(wǎng)友在問(wèn)價(jià)格相差不大的情況下，是買(mǎi)驍龍865還是買(mǎi)天璣1200呢？不少數(shù)碼博主表示，看性能的話，兩者差不多，玩游戲的話865應(yīng)該強(qiáng)一點(diǎn)。

華為麒麟芯片被按下暫停鍵，麒麟9000還是去年發(fā)布的芯片，所以在榜單上沒(méi)能取得一個(gè)好成績(jī)并不意外。不過(guò)，麒麟9000處理器是華為目前最強(qiáng)大的麒麟處理器，采用先進(jìn)的5nm工藝制程，內(nèi)置華為新一代NPU，同樣也是一款十分出色的旗艦級(jí)處理器，但遺憾的是，由于各種原因這顆處理器的庫(kù)存難極少，從而也導(dǎo)致搭載這顆處理器的機(jī)型僅只有幾款。

以上便是2021年Q3季度手機(jī)芯片性能排行榜的具體情況，高通芯片目前在安卓領(lǐng)域幾乎是無(wú)人能敵，主流芯片直接霸占了榜單前五位，而這種局勢(shì)在短時(shí)間內(nèi)不會(huì)發(fā)生改變；奮發(fā)努力的聯(lián)發(fā)科與高通之間還有一定差距，不過(guò)最消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦芯片已經(jīng)做好準(zhǔn)備，將采用臺(tái)積電的4nm制程工藝，到時(shí)將向高通驍龍898發(fā)起挑戰(zhàn)。華為是真的可惜，被迫按下暫停鍵，新一代麒麟芯片無(wú)法設(shè)計(jì)生產(chǎn)，不然也不會(huì)是現(xiàn)在這個(gè)局面。